比亞迪分拆比亞迪半導體已獲深交所受理

文章日期:2021年6月30日 12:05

比亞迪(1211)公布,分拆比亞迪半導體於深交所創業板首次公開發售上市已獲受理。集團於今年6月29日接獲深交所發出的《關於受理比亞迪半導體股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的通知》,該所依據相關規定對比亞迪半導體的申請報告及相關申請文件進行了核對,認為文件齊備,決定予以受理。

由於分拆須遵守上市規則第15項應用指引,公司亦已就分拆向本港聯交所提交申請,截至公告日期,聯交所正審閱有關申請,而有關分拆的批准尚未授出。

 

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