榮耀據報正推進與高通、聯發科的5G芯片合作

文章日期:2021年1月7日 15:32

從華為剝離的平價手機品牌「榮耀」(Honor),其芯片等供應鏈的重建成為焦點。內媒《21世紀經濟》報道,高通和聯發科已和榮耀推進5G芯片的合作,榮耀5G手機新品計劃在2021年年中推出。

據報,有OEM供應商指,目前已經在試做榮耀的5G手機新品,另有屏幕內部的一些核心器件廠商正和榮耀商談合作事宜。聯發科指,榮耀作為一家新成立的獨立公司,目前其正在評估榮耀現況。

興業證券分析指,榮耀從華為剝離後有望獲得高通及聯發科的芯片供應,然因芯片緊張或於2021年下半年才能恢復大量出貨。該公司估計,榮耀2021年或有近4000萬的出貨水平,華為+榮耀合計可達8000萬部。

另外券商分析師指,由於處理器缺貨,料2021年榮耀出貨量有限,惟榮耀內部目標很高,規劃2021的出貨量是7000至8000萬,實際上主要取決於能取得多少芯片。

 

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