【專欄:科技觀潮】5G晶片市場 群雄虎視

文章日期:2020年1月7日 15:13

智能手機內有多枚晶片。其中最值錢的,是處理器和基頻晶片。前者負責運行各種應用程式,後者則專門處理上網和信號收發。一般所說的手機晶片,亦是指處理器和基頻晶片。

到了4G年代,主流做法已經是將兩者整合在一起成「系統晶片」,即所謂SoC(System-on-a-Chip)方案。因為這樣可以減少耗電及節省空間。在4G年代,美國的高通公司在手機晶片市場是公認的王者,獨佔半壁江山。但種種迹象顯示,在5G年代,這個格局或許會有些變化。

雖然4G年代已經有其他公司推出手機晶片,但基本上對高通影響不太大。例如,iPhone就一直採用蘋果公司自家設計的晶片,但因為蘋果公司不向外出售晶片,故可以撇開不談。三星和華為也有自家設計的晶片,但不足夠它們的手機全部採用。

當時真正挑戰高通的,是台資公司聯發科(MediaTek)。在2013至2014年,聯發科以八核晶片對抗高通的四核晶片,雖然速度略遜一籌,但因為性價比較高、耗電較小,曾經獲得頗多Android手機採用。不過,高通其後亦成功推出八核晶片,在性能上拋離了聯發科,又改善了之前的偏熱問題,並加入快速充電技術,聯發科的晶片即被業者打入冷宮。

在5G年代,或會出現群雄並起的情形。首先,已成為全球第二大智能手機品牌的華為,肯定將會使用更多自家晶片。華為旗下海思半導體的「麒麟」手機晶片的性能近年已迫近高通的「驍龍」晶片。但華為為了和高通維持良好關係,更為了避免被美國政府遏制,不但不向外出售麒麟晶片,並每年維持向高通購入5000萬套驍龍晶片。

由去年5月開始,美國政府以國家安全為理由,將華為及其70家附屬公司列入出口管制實體名單,並四處向其他國家施壓,要求她們不要使用華為的5G網絡設備。這已經令到華為自我約束、每年繼續向高通購買手機晶片的誘因或會逐漸消失。

去年底,內地網媒紛紛報道,海思已準備將它的4G、5G及WiFi晶片外銷給其他公司。不過,初期出售的晶片主要面向工業路由器、物聯網、車聯網等領域,暫時維持不向外出售麒麟手機晶片。

其次,內地半導體生產商「紫光展銳」現時已經能夠推出的5G手機晶片,是處理器外掛基頻晶片的組合,SoC方案的5G手機晶片要大約今年第四季才可以量產。

第三,在3G和4G年代被稱為「千年老二」的聯發科,去年11月底發表了SoC方案5G手機晶片「天璣1000」,定位於旗艦級,在示範中多項跑分領先,被看好可以在5G年代回勇。

第四,OPPO、vivo、小米、中興等內地手機品牌,都不希望再完全倚賴高通,都已經有自研或與其他公司合研手機晶片的計劃,三星亦希望在5G手機晶片市場上增加作為。其中,三星和vivo在去年11月7日透露,已經合作研發一款5G的AI晶片Exynos 980接近10個月。雖然一般相信大部分技術是來自三星,但vivo聲言全程參與研發,一共投入500多名工程師,協助晶片深度優化;採用這款5G晶片的vivo X30系列手機,已於去年12月28日開始發售。

記者:薛偉傑

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