【進擊的華為】華為發布首款5G芯片 已獲30商業合同

文章日期:2019年1月24日 11:41

儘管近期受到多國「排擠」,但華為在5G領域仍繼續有新突破。據內地傳媒報道,華為今日在北京研究所發布業界首款5G基站芯片「天罡芯片」。該芯片支持200M頻寬頻帶,料可以把5G基站重量減少一半。

華為運營商總裁丁耘表示,天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,比以往芯片增強約2.5倍。他又指,華為在過去一年獲得了30個5G的商業合同,18個在歐洲,9個在中東,3個在亞太區,5G產品全球發貨25000台以上。

華為輪值董事長胡厚崑預計,2025年5G將在110個國家舖開。

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